本文的标题是《苹果的下一代自研芯片——M2、A16》来源于：由作者：陈呈采编而成，主要讲述了在ARM阵营，若是论单核性能，苹果自研A系列SoC上的两颗高性能核心，必然是无敌的存在。在苹果初代ARM电脑
在ARM阵营，若是论单核性能，苹果自研A系列SoC上的两颗高性能核心，必然是**的存在。在苹果初代ARM电脑芯片M1发布后，有网友调侃到——“暴露了，苹果自研的一直都是电脑处理器。”
电脑处理器主要为X86架构，而手机、平板等移动端设备主要采用ARM架构处理器，随着行业的发展，这两大架构也越来越相似，但有一点是明确的，因为应用场景的不同，ARM架构处理器在提高性能的同时，还要考虑功耗上的限制，而X86架构处理器在提高性能的同时，功耗上的限制远没有大多数ARM处理器那么严苛。因此有人说ARM处理器的发展方向是低功耗，而X86处理器的发展方向是高性能，其实这种说法也不是很严谨，ARM和X86处理器都是朝着更高性能发展的，只是ARM处理器在功耗上所受的限制更严苛。
过去，因为性能、功耗、兼容性、**连接等问题，X86和ARM架构只是在各自的领域大放异彩，二者各占据桌面端、移动端九成以上的份额。很久以前，英特尔也想让x86架构进入移动端，但现在来看，英特尔应该是失败了。还记得苹果曾计划向英特尔采购用于初代iPhone的芯片，但被英特尔拒绝，这后来被认为是英特尔决策的重大失误，如果当初英特尔同意苹果的采购请求，那么现在移动端市场有没有可能是另一番格局？而这几年，ARM架构的处理器开始进入原本属于X86架构的领域，比如电脑、服务器。在云端服务器上，凭借现在移动互联网应用的高速发展，以及服务器厂商出于自身业务发展的长远考虑，有能力的厂商纷纷推出基于ARM架构的自研服务器CPU，以逐步取代英特尔的产品，比如国内的华为、阿里。而在电脑上，在苹果M1发布之前，也有ARM处理器去运行PC**作系统，比如骁龙850，但因为性能和兼容性上的不足，这些ARM芯片并没有惊起太**澜，厂商们也只是宣传基于ARM芯片PC的续航时间以及移动网络的连接能力。
使用英特尔酷睿处理器的Ari对比使用苹果M1处理器的Air
苹果M2
在普通消费者能接触到的产品中，苹果M1芯片显然是目前ARM阵营中最强的存在，因此，笔者也很期待苹果下一代M系列处理器的更新。
更新周期
距离M1发布会已经过去了一年多时间，而苹果在这期间推出了核心数更多、性能更强的M1Pro和M1Max，但M2迟迟未来。对于苹果M系列处理器的更新周期，近日《工商時報》援引供应链的消息称，未来 Apple Silicon 将以每 18 个月为周期进行更新。苹果 2022 年下半年将推出研发代号为 Staten 的 M2 处理器。2023 年上半年再推出代号为 Rhodes 的 M2升级款处理器，其会拥有更多的是核心数量。苹果会根据其GPU核心数的不同，将M2的增强款分为 M2 Pro 和 M2 Max ，“Max”依旧会是性能最强款。同时最新消息显示，苹果的M2系列处理器或即将完成开发阶段。
其它
《工商時報》还透露，苹果M2芯片将使用台积电4nm工艺。
而搭载的机型可能包括:
M2：MacBook（MacBook Air 更名）、iMac、Macmini。
M2Pro/Max：MacBook Pro、iMac Pro、Mac Pro。
在CPU和GPU的核心数量上，考虑到M2系列也有Pro和Max版本的存在，所以推测M2的CPU仍为4颗高性能核心+4颗高能效核心，而GPU应该依旧是可选配7核至8核，不过也有博主认为，M2最高可能会配备10颗GPU核心。
在电脑上，ARM份额见长
近日，调研机构Mercury Research公布了一份报告，今年三季度，采用ARM架构的芯片在PC出货中已经占据8%的比例，环比提高1个百分点，同比增加6个百分点，整体份额已达8%。
虽然这里的PC是广义上的PC产品，包括了Windows、Linux笔记本、Chromebook以及MacBook等，但是依然可以看出ARM架构在市场上迅猛的扩张速度。
但在大型游戏的领域，ARM在桌面端还不是x86的对手。这部分，不管是从**作系统、开发者生态、游戏厂商的偏好，还是芯片本身的特性来说，都是如此。
A16
A16仿生处理器预计会使用台积电4nm工艺制造，CPU大核（高性能核心）升级为Avalanche，小核（高能效核心）升级为Blizzard，分别取代A14、A15上的Firestorm+Icestorm组合，所以，A16的性能应该会有较大提升。
至于GPU，供应链消息显示，和已经发布的A15一样，苹果将会推出两款 A16 仿生处理器，二者都为 6 核心CPU，但GPU数量会略有不同，以此区分高低。
这次A16仿生处理器有望支持在安卓、鸿蒙高端机上早已普及LPDDR5，而目前，搭载A15仿生处理器的iPhone13仅支持LPDDR4X。
在**连接上，使用A16仿生处理器的iPhone会支持5G 双频段及WiFi 6E 等规格。目前支持Wi-Fi 6E的手机，**最高速率高达3.6Gbps。
如果说iPhone上还有哪些是不完美的，应该就是没有苹果自研的基带了。一直使用“外挂”基带，也使得iPhone的机身空间变得更加紧凑。而从现有的消息看，2022年新iPhone仍将使用高通为其提供的基带芯片。
此前，苹果收购了英特尔的手机基带团队，开始了基带的自研之路，而目前，多方的爆料消息显示，苹果自研基带芯片将在2023年登陆苹果产品。另外，在2021年11月中旬的投资者日，高通表示，预计2023年，仅供应苹果 20% 的基带芯片。
且还有消息称，苹果初代自研的基带芯片不会集成于苹果A系列SoC中，而是继续以“外挂”的形式**出现在主板上。
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