本文的标题是《vivo X70系列曝光：大底传感器+微云台，顶配版将搭载骁龙888 Plus》来源于：由作者：陈泉崎采编而成，主要讲述了距离vivoX60Pro+发布已过半年多的时间。根据最新消息称，
隔绝vivox60pro+颁布已大半年多的功夫。按照最新动静称，vivo下一代旗舰机型x70系列也筹备“浮出海面”，并希望于在9月颁布。vivox70系列此次的硬件摆设也十分华丽，除去保持装备大底传感器+vivo牌号的微云台外，vivox70系列或将搭载自行研制isp芯片（图像旗号处置芯片），其代号为“悦影”。
对于vivox70系列暂时仍旧有多个爆料，数码博主@猫熊很禿然曾表露，vivo行将推出的x70和x70pro比拟上一代，晋级并不鲜明，保持是沿用三星exynos1080芯片，而国际版则沿用联发科天玑1200芯片。vivox70系列也将分为三个本子，“超大杯”本子估计将搭载高通骁龙888plus。
其余，vivox70和vivo x70pro手机将扶助44w充气，其主摄像头的传感器也从上一代的imx598晋级成了imx766。
暂时，vivox70系列已现身geekbench基准测试平台。按照geekbench5.4.1跑分数据，vivox70单核本能859分，多核2946分。搭载的是联发科天玑1200处置器，其具备1个3.0ghz超大亚湾核电站、3个2.6ghz大亚湾核电站以及4颗2.0ghz小核。
正文原作家为陈泉崎，连载请证明：根源！如该文有不当之处，请接洽站长简略，感谢协作~
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