本文的标题是《Redmi K50 最新爆料，百瓦快充 +IP68+ 对称双扬》来源于：由作者：陈超国采编而成，主要讲述了随着高通骁龙 888 芯片表现不如预期，已经有不少爆料信息表明，高通下一代旗舰芯
跟着高通骁龙 888 芯片展现不如预期，仍旧有不少爆料消息表白，高通下一代旗舰芯片骁龙 898 将会提早颁布，而希望首演搭载该芯片的小米 12 系列最早会在年终颁布。
按照此前爆料来看，redmi k50 系列手机的颁布功夫将会跟不上小米 12，而在不日囊括数码谈天站等博主又带来了相关 redmi k50 系列手机的最新爆料。据悉，redmi k50 系列将会晋级为百瓦级别有线快充，同声扶助 ip68 级别防止灰尘防水功效，并装备对称双喇叭。比拟 redmi k40 系列将会有较为鲜明的提高。
而按照此前 redmi 总司理卢伟冰的爆料，redmi k50 还将在拍摄、屏幕上面有进一步冲破。商量到 e5 发亮资料屏幕发端普遍，redmi k50 很有大概搭载一块定制高革新率 e5 amoled 表露屏，而在画面模组局部则希望搭载小米系列进一步下放的画面搭配。
redmi k50 系列的关系消息仍居于早期爆料阶段，如实性与最后摆设仍有待于确认。
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