大量天玑8100和9000新机下周将连接上台：redmi官宣k50系列3月17日全球首演

陈冬雁 • • 数码

本文的标题是《大批天玑8100和9000新机下周将陆续登场：Redmi官宣K50系列3月17日全球首发》来源于：由作者：陈冬雁采编而成，主要讲述了去年开始，联发科的手机芯片在口碑上极速飙升，凭借出色的

客岁发端，联发科的手机芯片在口碑上极速飙升，依附精巧的本能和功耗展现赢得了技术界媒介和耗费者们的认可。所以**对至今年的天玑8100以及天玑9000旗舰芯片也利害常憧憬。按照著名数码博主@数码谈天站的爆料，从下周发端到下下周，将会有多款搭载之上两款芯片的手机连番上台。

大量天玑8100和9000新机下周将连接上台：redmi官宣k50系列3月17日全球首演

暂时，oppo find x5 pro仍旧全球首演了天玑9000芯片，天玑8100的首秀功夫也正式决定了，redmi此前仍旧官方颁布了旗下的k50系列将全球首演联发科天玑8100处置器，并会在3月份颁布。在今早10：00，redmi官正直式官宣k50系列将于3月17日19:00颁布，中心为“狠超联想”。据领会，redmi k50系列会供给k50规范版、k50 pro以及k50 pro+三款机型，最大分辨在乎芯片的各别，它们将辨别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000处置器。

大量天玑8100和9000新机下周将连接上台：redmi官宣k50系列3月17日全球首演

对于天玑8100处置器，它由台积电5nm工艺制造过程制造，搭载4颗cortex a78大亚湾核电站和4颗cortex a55小核，cpu主频最高为2.85ghz，gpu则是g610 mc6，在本年的**会是次旗舰处置器，对标高通骁龙888，但从网上爆料的跑分情景来看，天玑8100的展现是要优于后者的。

其余上面，从卢伟冰口中不妨得悉，redmi k50系列仍将主打极了性价比，连接在本年表演“焊门员”的脚色，并且搭载天玑8100和天玑9000处置器的k50系列机型将会同台跑圆场。

正文原作家为陈冬雁，连载请证明：根源！如该文有不当之处，请接洽站长简略，感谢协作~

大量天玑8100和9000新机下周将连接上台：redmi官宣k50系列3月17日全球首演

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